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2026-01-21
Shenzhen Issues Bonds for Targeted Investment in Hard Technology
深圳发债精准投资硬科技
Shenzhen High-Tech Investment Venture Capital Co., Ltd. successfully issued its first 2026 technology innovation corporate bond, raising 200 million yuan at a record-low interest rate to fund strategic emerging industries and core technology sectors.
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深圳新闻网2026年1月21日讯(深圳报业集团记者 郭海南通讯员 李枫) 近日,深圳市高新投创业投资有限公司(以下简称“深高新投创投”)2026年第一期科技创新公司债券成功发行,本期债券注册金额10亿元,首期发行规模2亿元,期限3年,票面利率1.8%,创今年全国科创债利率新低,认购倍数达3.2倍。<br>
本次募集资金将精准投向新一代电子信息、高端装备制造、生物医药与健康、绿色低碳等战略性新兴产业,以及航天军工、半导体、人工智能等核心领域,进一步聚焦国产替代与“专精特新”赛道,贯彻“投早、投小、投长期、投硬科技”理念,为科技型企业成长注入稳健耐心的资本动力。<br>
本次债券发行是深圳国资体系构建超7000亿元规模资本集群,精准聚焦服务战略性新兴产业与未来产业发展的关键举措,为同类机构拓宽融资渠道、优化资本结构提供了示范。<br>
深高新投创投是深高新投全资子公司,成立于2010年,是深圳国资体系重要的硬科技投资平台。公司依托深高新投集团“债权+股权+多元化金融工具+综合性增值服务”的全生命周期金融服务,逐步构建起完整的“募投管退”业务体系。
Topics
technology innovation
corporate bonds
strategic emerging industries
Metadata
| Publisher | |
| Site | sz_invest |
| Date | 2026-01-21 |
| Category | other |
| Policy Area | 科技创新与产业发展 |
| CMS Category | 发改委新闻动态 |