各有关单位： 为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定于2023年9月21日至9月22日在广东省深圳市共同举办“2023中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称:ICS2023峰会）。 ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车电子与第三代半导体创新发展论坛”为亮点，围绕集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、资本运作与技术研发的良性互动、产学研融合创新等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇，促进粤港澳大湾区创新资源加快形成合力，推动集成电路产业高质量发展。 会议有关事项如下： 一、组织机构 指导单位： 中国半导体行业协会 主办单位： 深圳市人民政府 中国半导体行业协会集成电路设计分会 “核高基”国家科技重大专项总体专家组 承办单位： 深圳市科技创新委员会 深圳市发展和改革委员会 深圳市工业和信息化局 深圳市宝安区人民政府 协办单位： 国家集成电路设计深圳产业化基地 深圳国家“芯火”双创基地 深圳市高新技术产业促进中心 深圳市半导体行业协会 广东省集成电路行业协会 深圳市宝安区半导体行业协会 广东省院士联合会 南方科技大学深港微电子学院 深圳市微纳集成电路与系统应用研究院 二、会议安排 报到时间：9月20日全天 会议时间：2023年9月21日至9月22日 会议地点: 深圳市宝安区前海华侨城JW万豪酒店 参会人员：国家部委、广东省、深圳市区有关领导；集成电路领域国内外知名院士、专家学者、行业领袖、企业代表；产业化基地、行业协会、院校及研究机构、投资咨询机构、新闻媒体等代表。 会议规模：1000人以上 会议形式：ICS2023峰会由高峰论坛、产业应用论坛、闭门会议、平行专题论坛和现场产品及技术成果展示组成，通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会（会议议程详见附件2）。 三、会务组联系方式 寿女士：0755-86169109，shouah@szsia.com 邹女士：0755-86156105，zoudy@szsia.com 请各有关单位于2023年9月15日前填写《参会回执表》（附件1）并邮件发送至会务组报名参会。 附件： 1.2023中国（深圳）集成电路峰会参会回执表 2.2023中国（深圳）集成电路峰会会议议程深圳市科技创新委员会 2023年8月17日