2022年2月8日，欧盟委员会正式提出《欧洲芯片法案》提案，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。根据该法案，欧盟委员会计划拨款110亿欧元的公共资金用于半导体的研究、设计和制造，目标是到2030年拉动总计430亿欧元的公共和私人投资。同时，欧盟将与成员国及其国际合作伙伴共同制定措施，以预防、准备、预测和迅速应对未来的任何供应链中断问题。欧洲议会和成员国将在普通立法程序中讨论《欧洲芯片法案》的提案。一旦通过，该法案将直接适用于整个欧盟。 （王舟编译） （黄鑫校对） <div