科技日报记者 都芃 7月17日，杭州联汇科技股份有限公司（以下简称Om AI联汇）携面向物理世界的VLX端侧流式多模态系列模型及三大核心产品线亮相2026世界人工智能大会（WAIC），这是Om AI联汇连续第四年参展WAIC，也是VLX发布后的首次线下公开亮相。 Om AI联汇深耕物理AI领域，核心技术覆盖视觉感知、空间记忆与决策执行三大链路，引领端侧多模态技术发展。其不久前发布的VLX系列模型采用首创的端侧原生架构，三层模型能力协同运行：VLX-Flow负责流式理解与文本交互；VLX-Seek负责细粒度视觉感知；VLX-Go负责具身导航与执行，构建起从看见、看清到自主行动的全链路闭环。 不同于行业主流的云端训练、端侧压缩适配的模式，该模型端侧原生架构实现结构性突破。目前，该系列模型已开放线上体验平台，并在具身装备、AI PC、AI可穿戴设备等多场景实现商业化落地应用。 基于VLX模型基座，OttoPlex御行解决方案赋能无人机、机器狗、人形机器人等具身装备。例如，无人机搭载御行智飞枢控盒后可实现自主起降、目标锁定、多机协同等全流程自主作业。此外，在AI PC应用展区，Om AI联汇与联想、苹果联合推出的基于AI PC硬件的OttoBox AI Studio，将端侧AI能力与AI PC端侧算力结合，推出软硬一体的AI创作工作站，打通视频素材管理、搜索、采集、剪辑、生成的全创作链路，将数小时创作压缩至分钟级。 当下，物理AI技术正加速走出实验室、迈向规模化、产业化，行业发展进入黄金窗口期。伴随低空空域持续开放、AI PC加速普及，具身智能快速发展，端侧智能已从可选技术方案转变为全产业刚需。目前，Om AI联汇已与英伟达、苹果、联想等行业头部企业达成多层次合作，共建端侧软硬一体化产业生态。 Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成表示，本届WAIC期间，Om AI联汇还正式上线“VLX开发者社区”，共建开放共享、协同创新的开发者生态，持续深耕端侧原生架构创新，推动AI技术从数字世界迈向物理世界。 （受访单位供图）5503722026-07-20 17:55:44:992都芃Om AI联汇携最新模型亮相WAIC 加速物理AI产业化1324滚动滚动 https://www.stdaily.com/web/gdxw/2026-07/20/content_550372.htmlnull科技日报101/enpproperty-->