2023 China (Shenzhen) Integrated Circuit Summit Successfully Held in Shenzhen

2023年9月21日上午，2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称峰会）在深圳宝安拉开帷幕。本届峰会由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市科技创新委员会、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、宝安区人民政府共同承办。中国科学院院士毛军发、俞书宏和中国工程院院士范滇元等知名专家学者出席并做发言，各级政府部门领导，知名企业家及业界代表共1000余人参会。大会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，深入探讨了新形势下中国集成电路产业的高质量发展之路。 市科技创新委党组书记、主任张林出席峰会并致辞。张林在致辞中表示，2023中国（深圳）集成电路峰会是个很好的平台，有利于聚集各方资源和力量，发挥深圳集成电路上游设计领域突出、下游应用场景丰富、创新要素市场化配置程度高的优势，全面提升核心技术攻关能力，着力构建安全稳定的产业链条，全方面打造创新之城，把深圳建设成为具有世界影响力的产业创新中心。深圳市科技创新委员会党组书记、主任 张林 中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中指出，目前全球的形势“波澜壮阔”，各国都在谋求半导体产业的大发展，在此情况下，如何共同建设产业和平值得深入思考。中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军在视频致辞中提到，半导体产业链和供应链再次全球化将以合作为主，中国毫无疑问将坚定维护经济全球化。深圳作为中国半导体产业的重要基地，应不断发展壮大产业链，持续推动产业链升级和创新能力提升。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授 魏少军 中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在主题分享中指出，摩尔定律正面临极限挑战，集成系统将是“绕道”摩尔定律的重要路径之一。中国科学院院士、深圳大学校长 毛军发 中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院俞书宏表示，欢迎各企业充分利用材料基因组的基础设施，共同推进新材料领域，特别是高端的电子行业应用创新。中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏 9月21日下午，峰会举办汽车芯片与第三代半导体应用论坛。9月22日，峰会将继续围绕集成电路设计、制造、封测、材料、设备、EDA、IP各个领域，开展RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展、产教融合创新与投资六个专题分论坛，交流当前集成电路领域前沿技术和最新应用，促进产业链与创新链深度融合。 本届峰会的成功召开，搭建了高标准的产业交流平台，汇聚众多行业专家和企业家对集成电路产业发展的思考和建议，有效促进粤港澳大湾区创新资源加快形成合力，推动集成电路产业协同创新和高质量发展。