subsidy AI 36% high 2024-01-24 09:42:00

Shenzhen Development and Reform Commission Announcement of Proposed Funding Projects for the 2023 Second Batch Strategic Emerging Industry Support Plan (Semiconductor and Integrated Circuit Sector)

深圳市发展和改革委员会2023年第二批战略性新兴产业扶持计划(半导体与集成电路领域)拟资助项目公示

深圳市发展和改革委员会 fgw
This document announces and solicits public feedback on the list of proposed projects to receive government funding under Shenzhen's 2023 strategic emerging industry support plan, specifically for the semiconductor and integrated circuit sector.
Document Text 413 characters
为推动我市战略性新兴产业发展,我委组织实施了深圳市战略性新兴产业扶持计划。经项目初审、专家评审、现场核查等环节,现将本批拟资助项目(半导体与集成电路领域)向社会公示(详见附件)。任何单位或个人对公布的项目持有异议,请于本通知发布之日起5个工作日内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委提出。单位提出异议的,请在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,请在异议材料上签署本人姓名(签名不可打印)。我委对异议人信息和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护被公示单位的合法权益,凡匿名异议不予受理。 异议受理地点:深圳市福田区福中三路市民中心C3110室。 邮编:518035 邮箱:gjsc@fgw.sz.gov.cn 联系电话:88125267 特此通知。 附件:深圳市发展和改革委员会2023年第二批战略性新兴产业扶持计划(半导体与集成电路领域)拟资助项目表 深圳市发展和改革委员会 2024年1月23日
Topics
semiconductors government subsidies strategic emerging industries
Metadata
Publisher 深圳市发展和改革委员会
Site fgw
Date 2024-01-24 09:42:00
Category subsidy
Policy Area 战略性新兴产业扶持
CMS Category 通知公告