Notice on Soliciting Projects for the 2022 New Generation Information and Communication Technology Innovation Special Project in the Integrated Circuit Field

为促进我市集成电路科技创新及产业发展，现面向本市创新主体公开征集2022年度集成电路领域课题。2022年度拟在集成电路领域计算芯片、模拟芯片、EDA工具等3个方向开展课题征集，拟支持10个课题，拟安排市财政科技经费4200万元。课题统一按指南二级标题（如 1.高能效存内计算芯片）的研究方向申报。2022年度集成电路领域具体指南方向及申报要求如下：<br> 　　一、征集方向<br> 　　（一）新型架构计算芯片<br> 　　1.高能效存内计算芯片<br> 　　面向物联网、移动终端、智能无人系统等场景对高能效计算的需求，针对现有计算架构中“功耗墙”“内存墙”等系列问题，研制基于传统或新型存储器件的存内计算芯片。研究存内计算单元及其工艺实现，研究新型存内计算架构及系统关键技术，研究核心典型神经网络基于存内计算的优化部署及可重构架构技术，部署面向音频、视频等典型智能处理场景的应用验证。<br> 　　2.高集成感存算一体芯片<br> 　　面向物联网、智能无人系统、自动驾驶等系统中对视觉传感器智能化、小型化、低功耗、低延时等不同需求，研制视觉传感-存储-计算一体化（感存算一体）的高集成度高能效系统级芯片。研究将智能感知任务在模拟和混合信号域实现传感信号处理的电路技术和软硬件联合优化方法；开发面向典型智能视觉感知场景的算法；完成面向超低功耗、超高速度需求的智能视觉感知场景应用验证。<br> 　　（二）高端模拟芯片<br> 　　3.高精度ADC芯片<br> 　　面向智能制造、测试装备、仪器仪表等应用场景对高精度模拟参数（如电压、电流、温度、压力等）测量的迫切需求，研发高精度ADC芯片。研究高线性度、低温漂、低噪声、低功耗的ADC芯片设计技术；研究数字辅助模拟电路设计技术以及高精度器件失配误差校准技术；研究高信噪比、低谐波失真的模拟前端电路设计技术；完成面向典型工业测控场景的功能验证。<br> 　　4.高性能时钟芯片<br> 　　面向数据中心、通信及物联网设备高速数据传输对高性能时钟时间同步芯片的迫切需求，研制实现同步授时、高精度时间同步、低抖动任意频率产生等适合各行业时钟时间同步的系统级时钟芯片。研究智能化算法控制时频同步芯片系统架构；研究低抖动的时钟抖动滤除锁相环技术、高性能小数分频技术、高精度时间误差检测技术；完成面向典型场景的应用验证或规模化商用。<br> 　　5.超高清长距离HDMI传输芯片<br> 　　面向超高清长距离传输对高速、低功耗数据传输的迫切需求，研制48Gbps传输速率的HDMI2.1规格传输芯片；研究低功耗超高清视频发送器及超高带宽、自适应均衡视频接收器；研究低抖动时钟及展频时钟锁相环路技术、基于相位插值的任意小数分频时钟产生技术；研究超高清视频实时双向传输技术；研究音频嵌入提取及视频压缩技术；实现面向超高清视频长距离网线及光纤实时双向传输的规模化商用。<br> 　　6.超高速低功耗接口芯片<br> 　　面向高性能计算、数据中心等对高密度、低功耗、高可靠数据传输的迫切需求，研发可实现100Gbps及以上传输速率的超高速Serdes芯片。研究高速低功耗数据串化驱动发送和接收链路；研究多相位超低抖动时钟产生电路和时钟相位校准技术、接收端均衡技术、高速接口宽带阻抗匹配技术；与具体的协议层结合形成符合标准的芯片，完成典型场景的应用验证。<br> 　　（三）EDA工具<br> 　　7.通用参数化版图单元设计软件<br> 　　面向先进集成电路制造工艺，研发通用参数化版图单元设计软件。研究参数化版图单元的通用描述语言；研究通用描述语言的高效语法分析和抽象语法树优化技术，研究虚拟版图单元到目标版图单元的自动生成技术；研究针对复杂模拟器件的虚拟版图单元可复用高性能函数库；研究虚拟版图单元的可视化编辑和调试技术；研究虚拟版图单元的DRC实时验证技术；完成面向后端版图设计需求的应用验证。<br> 　　8.集成电路测试综合EDA工具<br> 　　面向集成电路设计流程中对保障芯片质量的自动测试电路设计EDA工具的迫切需求，研发集成可测试性设计-测试生成-故障诊断一体化的集成电路测试综合EDA工具。研究同时支持高故障覆盖率与高故障区分率的逻辑电路测试向量生成方法，研究高并行故障仿真技术；研究同时支持故障测试与故障诊断的可测试性设计方法，研究针对多故障的逻辑电路诊断方法；完成测试综合EDA工具在国产处理器芯片设计中的应用验证及商业化应用。<br> 　　9.模拟电路寄生参数提取与分析平台<br> 　　面向高端工艺模拟电路寄生参数提取与分析的需求，研发模拟电路寄生参数提取与分析工具平台。研究支持高端工艺下的各种寄生效应，包括etch效应、CMP效应、raised diffusion结构等对寄生参数的影响；研究芯片级准确快速的晶体管级寄生参数提取算法；研究支持多机模式的并行提取算法；研究基于寄生网表的大规模寄生参数分析技术；完成芯片级模拟电路寄生参数提取与分析工具在实际模拟电路芯片设计上的应用验证。<br> 　　10.电源完整性仿真分析与诊断平台<br> 　　面向多尺度结构先进封装设计的电源完整性分析迫切需求，研发高效高精度电源完整性仿真分析与诊断平台。研究从厘米级到纳米级的多层超大规模集成电路版图的多个多边形对齐和简化处理技术、场域识别技术；研究系统级先进封装结构的多尺度结构的网格剖分平台；研究求解场的超大规模稀疏矩阵并行求解技术；研究先进封装设计版图的错误诊断技术；实现先进封装电源完整性分析的高效高精度仿真与诊断。<br> 　　二、支持额度及周期<br> 　　定额资助，第1-2项课题支持经费为500万元，其他课题支持经费为400万元。课题研究内容必须涵盖对应子方向所列的全部内容。课题实施周期一般为2年，不超过3年。<br> 　　三、申报要求<br> 　　1.申报课题应具有较为明确的技术路线，较强的产业牵动力、贡献力和社会效益，具有清晰、可量化的目标及考核指标。<br> 　　2.申报单位须为在北京地区注册、具有独立法人资格的企业或事业单位，具有相应的科研能力和条件，运行管理规范。鼓励企业牵头，产学研用结合。<br> 　　3.申报单位及申报负责人须符合《北京市科技计划项目（课题）管理办法》和《北京市科技计划管理相关责任主体信用管理办法》要求；近3年内在申请各级各类科研项目（课题）中无不良信用记录。无行政处罚或违法记录，无不良科研诚信记录。<br> 　　4.申报单位为企业的，原则上可参与该专项申报不超过1项，课题投资总额和资金来源应明确说明，应提供相应配套经费，配套经费与科技经费比例不低于2:1。<br> 　　5.申报负责人作为负责人承担北京市科技计划项目（课题）原则上不超过2项，作为主要参加人员参与课题数原则上不超过3项。<br> 　　四、申报方式<br> 　　1.采取在线申报方式。申报单位通过法人一证通登录“北京市科技计划综合管理平台-在线服务系统”（https://mis.kw.beijing.gov.cn/）更新本单位信息后，申报人登录系统并绑定单位，选择对应的申报类型，完成实施方案填报，并上传课题简表（见附件，情况简表及考核指标均不超过两页）以及申报课题所需的其他证明性材料。<br> 　　2.申报单位科研主管部门负责审核在线申报方案，申报时限内统一提交，下载打印申报清单后，一式一份加盖单位公章，扫描成PDF文件后上传至系统。<br> 　　3.课题申报受理截止日期为2022年8月28日24:00，届时系统自动关闭。<br> 　　4.咨询服务<br> 　　政策咨询电话：010-88827942、010-88827943、010-88827945<br> 　　技术咨询电话：010-58858680、010-58858685<br> 　　咨询服务时间：9:00-12:00，14:00-17:30（工作日）<br> 　　附件：课题简表<br> 北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会　　　　<br> 2022年8月5日