世贸组织货物贸易理事会11月24日至25日在瑞士日内瓦举行正式会议。会上，中国代表团对美国近期出台的《通胀削减法案》中多项贸易歧视性和扭曲性补贴措施、美国扰乱全球半导体产业链和供应链的系列政策措施进行了长达40分钟的发言，逐项揭批美方政策措施不符合世贸组织规则、违背国际法一般原则以及扰乱全球产业链价值链的具体方面，引起各方广泛关注。 <br> 针对美国近期出台的对华半导体出口管制新规以及《芯片和科学法案》等扰乱全球半导体产业链和供应链的系列措施，中方指出，相关政策有违美方此前在产业补贴和出口管制问题上的一贯立场，反映出美方在国际经贸规则问题上奉行“双重标准”。美方不仅自身泛化“国家安全”、滥用出口管制，涉嫌违反世贸组织规则，还通过实施“长臂管辖”强迫其他成员以违反世贸规则的方式来遵守美方的政策，这是将单边主义做法推向极致，严重违反国际法中国家主权的基本原则，是典型的霸凌行径和冷战思维。中方援引国际货币基金组织和世贸组织的专家观点，指出美方措施恐导致全球半导体供应链“脱钩断链”，并给全球贸易和经济增长造成严重破坏，损人不利己。 <br> 中方强调，贸易战、科技战以及人为“筑墙”“脱钩”没有出路，这些违反市场经济基本原则的做法，将严重扰乱全球产业链、供应链和国际贸易。中方反对将经济、贸易和科技交流政治化和武器化，敦促美方保持言行一致，尽快纠正错误做法，共同维护全球半导体产业链的稳定。 <br> <div