1月25日，美国商务部发布其2021年9月启动的半导体供应链评议(RFI)结果。该结果用数据阐明了美国半导体存在的短缺问题，并强调了为国内半导体生产拨款520亿美元的重要性。 <br> RFI显示，芯片消费者(例如汽车制造商或医疗器械制造商)持有的库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。RFI还发现：2021年对半导体的需求比2019年高出17%，但供应量却没有出现相应增长；大多数半导体制造设施的当前利用率已在90%或以上，如果不建设新设施，供应量将不会出现增长；瓶颈主要集中在特定半导体的输入和应用上，包括传统逻辑芯片(用于汽车、医疗设备和其他产品)、模拟芯片(用于电源管理、图像传感器和射频)以及光电子芯片(用于传感器和开关)；其他问题包括缺乏半导体及其配套组件的原材料投入。 <br> 美国商务部长雷蒙多(Gina M.Raimondo)表示：“美国半导体供应链依然脆弱，国会尽快通过芯片拨款将至关重要。”“随着需求的飙升和现有制造设施的充分利用，从长远来看，解决这场危机的唯一解决方案就是重建国内的制造能力。” <br> （黄鑫编译） <br> （王舟校对） <br> <div