编译 | 佳扬<br> 编辑 | 云鹏<br> 智东西4月13日消息，据彭博社报道，日本政府近日正式批准向半导体初创公司Rapidus追加6315亿日元（折合人民币约270亿元）补贴，全力支持其进军AI芯片制造领域，而这一项目被外界广泛认为成功几率极低。<br> 此次追加后，政府对Rapidus的累计支持规模将在2027年3月底达1200亿元人民币左右。<br> 作为日本政府与产业界合力打造的半导体企业，Rapidus目标是2027年量产2nm芯片，试图弥补日本在先进制程上与海外厂商的10-20年差距。<br> 一、日本政府大力“砸钱”以帮助半导体复兴<br> 此次日本政府追加的6315亿日元的补贴，核心用途是支持Rapidus为富士通提供芯片相关配套服务。作为日本政府推动半导体复兴的标志性项目，富士通被列为Rapidus的首批关键客户，其合作进展直接关系到项目落地成效。<br> 根据日本经济产业省的官方声明，此次补贴追加后，截至2027年3月的本财年末，政府对Rapidus的累计费用及投资总额将达到2.35万亿至2.6万亿日元（折合人民币约1200亿元）。持续加码的资金支持，彰显了日本对该项目的高度重视。<br> 此前，一个外部专家委员会实地考察了Rapidus位于北海道千岁市的工厂，对其现阶段的技术推进情况给予了明确肯定。日本内阁府大臣赤泽亮正在北海道举行的Rapidus新设施相关活动上向媒体透露，除此次追加的补贴外，政府还将提供额外财政支持，助力Rapidus拓展更多客户资源，为其产能落地和市场拓展铺路。<br> 赤泽亮正表示，Rapidus的核心目标的是在2027年实现尖端2nm芯片的量产，帮助日本降低对行业领头羊台积电的依赖。<br> 当前日本在10nm以下先进逻辑芯片领域，已落后于台积电、三星、英特尔等海外领先厂商约10至20年，而2nm芯片的量产，将大幅降低日本对海外半导体厂商的依赖，同时强化其在AI、机器人、量子计算等战略领域的技术自主性。在日本政策制定者看来，这种技术自主性，直接关系到国家的安全利益，也是日本半导体复兴的核心意义所在。<br> 二、日本AI芯片面临重重挑战<br> 成立于2022年的Rapidus，是日本政府和产业界合力打造的半导体企业。回溯历史，日本曾是全球半导体强国，但在先进制程迭代中逐渐掉队，为扭转这一局面、强化本土半导体供应链韧性、保障国家安全，日本政府牵头推动了Rapidus的成立，初始阶段便吸引了丰田、索尼、电装、软银、NEC等多家日本大型企业出资支持，后续参与企业数量持续增加。<br> Rapidus的目标是成为全球第四家掌握最先进制程的逻辑半导体制造商，重点攻克2nm节点，并计划后续推进1.4nm、1nm等世代。技术路径上，Rapidus选择与IBM深度合作，采用Gate-All-Around（GAA）纳米片晶体管架构，同时搭配独特的单片晶圆处理方式，核心目的是大幅缩短生产周转时间（TAT），从而为AI芯片、高性能计算芯片及定制化芯片需求，提供更灵活、高效的响应能力。<br> 尽管有政府与产业界的双重支持，Rapidus的突围之路仍布满荆棘。目前，该公司仍面临三大严峻挑战：一是先进制程的工艺良率提升难题，2nm作为当前全球半导体领域的顶尖技术，良率控制难度极大；二是客户获取压力，即便有富士通作为初始客户，如何吸引更多全球客户、打开市场局面，仍是亟待解决的问题；三是持续的巨额投资需求，半导体制造属于资本密集型产业，先进制程的研发与产能建设，需要源源不断的资金投入。<br> 此外，日本的半导体复兴努力，正遭遇全球市场的意外竞争。据悉，埃隆&middot;马斯克正与英特尔展开合作，推进名为“Terafab”的半导体项目，核心目的是为特斯拉、SpaceX、xAI等旗下公司自建半导体产能，这一举措进一步加剧了全球先进芯片制造领域的竞争态势，也让Rapidus的市场突围面临更多不确定性。<br> 尽管Rapidus近期取得了长足进步，但与行业龙头台积电相比仍存在显著差距。台积电已于去年率先实现2nm工艺量产，且凭借成熟的技术与产能，成为英伟达、苹果等全球科技巨头的首选芯片供应商。<br> 除了技术层面的固有障碍，Rapidus与其他资源匮乏的日本制造商一样，还受到中东冲突持续发酵带来的能源及原材料成本上涨冲击，进一步增加了其发展压力。当前，全球人工智能开发对关键芯片的需求激增，导致内存及其他半导体产品供应持续紧张，在此背景下，日本政府正将重振本土半导体产业的希望，高度寄托于Rapidus。<br> 咨询公司Omdia分析师南川晃表示，日本政府对Rapidus的投入规模巨大，尽管项目风险较高，但基于经济安全层面的考量，这一投入大概率能获得公众支持。南川晃此前曾对Rapidus 2027年实现2nm芯片量产的目标可行性提出质疑，不过他指出，随着Rapidus获得IBM、荷兰设备供应商ASML Holding NV等合作伙伴的大力支持，外界对这一量产目标的预期已有所改观，越来越多的人认为该目标或许具备实现的可能。<br> 即便如此，Rapidus首席执行官小池笃义本人也坦承，公司面临的发展任务依然艰巨。尖端半导体生产不仅技术门槛极高，且需要巨额资金投入作为支撑。仅台积电一家，今年就计划投入超过500亿美元的资本支出，而其他行业竞争对手在人工智能加速器订单的争夺上，也已远远走在Rapidus前列。<br> 据日本厚生劳动省透露，Rapidus计划于2031财年左右启动首次公开募股（IPO），核心目标是筹集约3万亿日元的私人融资，其中部分资金将来自政府提供的贷款担保。目前，该公司已在北海道千岁市设立分析中心，主要用于Rapidus芯片的测试与诊断工作，助力提升芯片良率；与此同时，其负责后端工艺开发的中心也已正式投入运营，为后续产能落地奠定基础。<br> 结语：AI芯片赛道竞争焦灼，举国之力后续或成常态<br> 目前，AI芯片赛道竞争已进入白热化阶段，全球玩家都在以空前的力度争夺主导权。<br> 日本此次追加巨额补贴，凸显出“举国之力”推动半导体自主的决心。未来，这种大规模政府干预或将成为先进制程领域的常态，尤其是在AI、量子计算等战略性技术上，各国为保障供应链安全和技术独立性，将持续加码资源倾斜。<br> “特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。<br> Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”