ASML: Intel Becomes First Company to Achieve High-Volume Shipment of Logic Chips Using High NA EUV Lithography

IT之家 7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。<br> 双方表示，Intel 18A 部分工艺层已完成 High NA EUV 双重认证，产品良率已达到现有 NXE EUV 平台水平，并将继续推进该技术在未来制程节点的应用。<br> 据IT之家今年 6 月报道，针对外界传言台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，台积电董事长魏哲家在股东会上亲自出面辟谣，强调公司不仅没有不投资，且早已购入相关设备，只是暂时不投入量产。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径 EUV 的效益。<br> “特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。<br> Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”